Lenovo System 3250 M5 servidor Bastidor (1U) Familia de procesadores Intel® Xeon® E3 V3 E3-1220V3 3,1 GHz 4 GB 300 W
- Marca: Lenovo
- Categoría:
- Número de referencia: 5458E1G
- EAN: 5051045175715 4053162427549
Lenovo System 3250 M5, 3,1 GHz, E3-1220V3, 4 GB, 300 W, Bastidor (1U)
Offer details
Precios comerciales
| Distribuidor | Producto | Número de referencia | Stock | Actualizado | Precio |
|---|---|---|---|---|---|
|
SERVER SYXTEMXX3250M51P R | 5458E1G |
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Descripción
Lenovo System 3250 M5. Familia de procesador: Familia de procesadores Intel® Xeon® E3 V3, Frecuencia del procesador: 3,1 GHz, Modelo del procesador: E3-1220V3. Memoria interna: 4 GB, Disposición de la memoria: 1 x 4 GB. Ethernet, Tecnología de cableado: 10/100/1000Base-T(X). Fuente de alimentación: 300 W, Suministro de energía redundante (RPS), soporte. Tipo de chasis: Bastidor (1U)
Especificaciones
| Procesador | |
|---|---|
| Tipos de bus | DMI |
| Tecnología Thermal Monitoring de Intel | Si |
| Set de instrucciones soportadas | AVX 2.0, SSE4.1, SSE4.2 |
| Tamaño del CPU | 37.5 x 37.5 mm |
| Procesador nombre en clave | Haswell |
| Potencia de diseño térmico (TDP) | 80 W |
| Paridad FSB | No |
| Opciones integradas disponibles | No |
| Número máximo de buses PCI Express | 16 |
| Número de ligas QPI | 1 |
| Número de hilos de ejecución | 4 |
| Modo de procesador operativo | 64 bits |
| Tipos de memoria que admite el procesador | DDR3-SDRAM |
| Velocidad de reloj de memoria que admite el procesador | 1333,1600 MHz |
| Canales de memoria que admite el procesador | Dual |
| Ancho de banda de memoria soportada por el procesador (max) | 25,6 GB/s |
| Memoria interna máxima que admite el procesador | 32 GB |
| Litografía del procesador | 22 nm |
| Litografía de IMC y Gráficos | 22 nm |
| Execute Disable Bit | Si |
| Estados de inactividad | Si |
| Escalonamiento | C0 |
| Escalabilidad | 1S |
| ECC que admite el procesador | Si |
| Configuraciones PCI Express | 1x8, 1x16, 2x4, 2x8 |
| Caracteristicas técnicas de la solución térmica | PCG 2013D |
| Tipo de cache en procesador | Smart Cache |
| Caché del procesador | 8 MB |
| Procesador libre de conflictos | No |
| Serie del procesador | Intel Xeon E3-1200 v3 |
| Frecuencia del procesador | 3,1 GHz |
| Familia de procesador | Familia de procesadores Intel® Xeon® E3 V3 |
| Modelo del procesador | E3-1220V3 |
| Número de núcleos de procesador | 4 |
| Número de procesadores instalados | 1 |
| System bus data transfer rate | 5 GT/s |
| Soporte de interfaz de administración inteligente de plataforma (IPMI) | Si |
| Socket de procesador | LGA 1150 (Zócalo H3) |
| Procesador compatible | Intel® Xeon® |
| Frecuencia del procesador turbo | 3,5 GHz |
| Fabricante de procesador | Intel |
| Memoria | |
| Memoria interna | 4 GB |
| Velocidad de memoria del reloj | 1600 MHz |
| Ranuras de memoria | 4 |
| Memoria interna máxima | 32 GB |
| Disposición de la memoria | 1 x 4 GB |
| Medios de almacenaje | |
| Hot-swap | Si |
| Compatibilidad con RAID | Si |
| Niveles RAID | 0, 1 |
| Tamaños de disco duro soportados | 3.5" |
| Número de HDDs soportados | 4 |
| Interfaces del SDD | Serial Attached SCSI (SAS) |
| Capacidad máxima de almacenaje | 24 TB |
| Gráficos | |
| Modelo de adaptador gráfico incorporado | No disponible |
| Memoria máxima de adaptador de gráficos | 16 MB |
| Adaptador gráfico incorporado | No |
| Graphics chipset | Matrox |
| Adaptador gráfico | G200eR2 |
| Conexión | |
| Tipo de interfaz ethernet | Gigabit Ethernet |
| Tecnología de cableado | 10/100/1000Base-T(X) |
| Ethernet | Si |
| Puertos e Interfaces | |
| Cantidad de puertos tipo A USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) | 2 |
| Cantidad de puertos USB 2.0 | 4 |
| Puerto serial | 1 |
| Ethernet LAN (RJ-45) cantidad de puertos | 2 |
| Cantidad de puertos VGA (D-Sub) | 1 |
| Ranuras de expansión | |
| PCI Express x4 Gen (3.x) ranuras | 1 |
| Versión de entradas de PCI Express | 3.0 |
| Diseño | |
| Tipo de chasis | Bastidor (1U) |
| Desempeño | |
| Sistemas operativos compatibles | Microsoft Windows Server 2012 R2, 2012, and 2008 R2, RHEL 5 and 6, SLES 11 & 12, VMware vSphere 5.5 (ESXi) and VMware vSphere 5.1 (ESXi) |
| Módulo de plataforma confiable (TPM) | Si |
| Sistema operativo instalado | No |
| Soporte de interfaz de administración inteligente de plataforma (IPMI) | Si |
| Software | |
| Sistemas operativos compatibles | Microsoft Windows Server 2012 R2, 2012, and 2008 R2, RHEL 5 and 6, SLES 11 & 12, VMware vSphere 5.5 (ESXi) and VMware vSphere 5.1 (ESXi) |
| Sistema operativo instalado | No |
| Características especiales del procesador | |
| Tecnología de virtualización de Intel® para E / S dirigida (VT-d) | Si |
| VT-x de Intel® con Extended Page Tables (EPT) | Si |
| Tecnología Intel® Turbo Boost | 2.0 |
| Tecnología Trusted Execution de Intel® | Si |
| Tecnología Intel® Quick Sync Video | No |
| Tecnología My WiFi de Intel® (Intel® MWT) | No |
| Intel® Tecnología InTru™ 3D | No |
| Tecnología Clear Video HD de Intel® (Intel® CVT HD) | No |
| Tecnología anti-robo de Intel® (Intel® AT) | Si |
| Programa de Plataforma de Imagen Estable de Intel® (SIPP) | Si |
| Intel® OS Guard | Si |
| Intel® TSX-NI | Si |
| Intel® Secure Key | Si |
| Intel Hyper-Threading | No |
| Intel® Enhanced Halt State | Si |
| Intel® Clear Video Technology for MID (Intel® CVT for MID) | No |
| Tecnología Intel® Clear Video | No |
| Intel® AES Nuevas instrucciones (Intel® AES-NI) | Si |
| Intel® 64 | Si |
| Intel® Insider™ | No |
| Flex Memory Access de Intel® | Si |
| Conmutación basada en la demanda de Intel® | No |
| Tecnología FDI de Intel® | No |
| Tecnología Dual Display Capable de Intel® | No |
| Tecnología de virtualización Intel® (VT-x) | Si |
| Versión Intel® TSX-NI | 1,00 |
| Versión del programa Intel® de plataforma de imagen estable | 1,00 |
| Versión de Intel® Secure Key Technology | 1,00 |
| Versión de Intel® Identity Protection Technology | 1,00 |
| Fast Memory Access de Intel® | Si |
| Wireless Display de Intel® (Intel® WiDi) | No |
| Tecnología SpeedStep mejorada de Intel | Si |
| Tecnología de protección de identidad de Intel® (Intel® IPT) | Si |
| Procesador ARK ID | 75052 |
| Tecnología Intel® Rapid Storage | No |
| Soporte de interfaz de administración inteligente de plataforma (IPMI) | Si |
| Configuración de CPU (máximo) | 1 |
| Tecnología de virtualización de Intel® (Intel® VT) | VT-d, VT-x |
| Control de energía | |
| Número de fuentes de alimentación | 1 |
| Suministro de energía redundante (RPS), soporte | Si |
| Fuente de alimentación | 300 W |
| Condiciones ambientales | |
| Intervalo de temperatura operativa | 10 - 35 °C |
| Intervalo de temperatura de almacenaje | 10 - 43 °C |
| Intervalo de humedad relativa para funcionamiento | 8 - 80% |
| Intervalo de humedad relativa durante almacenaje | 8 - 80% |
| Altitud de funcionamiento | 0 - 2134 m |
| Detalles técnicos | |
| Tecnología de virtualización de Intel® para E / S dirigida (VT-d) | Si |
| Tecnología de virtualización de Intel® (Intel® VT) | VT-d, VT-x |
| Tecnología Intel® Rapid Storage | No |
| Tipo de chasis | Bastidor (1U) |
| Módulo de plataforma confiable (TPM) | Si |
| Tipo de interfaz ethernet | Gigabit Ethernet |
| Tamaños de disco duro soportados | 3.5" |
| Soporte de interfaz de administración inteligente de plataforma (IPMI) | Si |
| Configuración de CPU (máximo) | 1 |
| Peso y dimensiones | |
| Ancho | 435 mm |
| Profundidad | 576 mm |
| Altura | 43 mm |
| Otras características | |
| Tecnología de virtualización de Intel® (Intel® VT) | VT-d, VT-x |
| Graphics chipset | Matrox |
| Configuración de CPU (máximo) | 1 |
| Adaptador gráfico | G200eR2 |