Offer details
Precios comerciales
| Distribuidor | Producto | Número de referencia | Stock | Actualizado | Precio |
|---|---|---|---|---|---|
|
Intel Xe/QC X5450 BL460c G1 Ki | 463056-B21-RFB |
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Especificaciones
| Procesador | |
|---|---|
| Frecuencia base del procesador | 3 GHz |
| Potencia de diseño térmico (TDP) | 120 W |
| Caché del procesador | 12 MB |
| Socket de procesador | LGA 771 (Socket J) |
| Número de núcleos de procesador | 4 |
| FSB, Front side bus | 1333 MHz |
| Familia de procesador | Intel® Xeon® secuencia 5000 |
| Litografía del procesador | 45 nm |
| Componente para | Servidor/estación de trabajo |
| Modelo del procesador | X5450 |
| Modo de procesador operativo | 64 bits |
| rango de voltaje VID | 0,850 - 1,3500 V |
| Tipo de cache en procesador | L2 |
| Gráficos | |
| Adaptador gráfico incorporado | No |
| Control de energía | |
| Potencia de diseño térmico (TDP) | 120 W |
| rango de voltaje VID | 0,850 - 1,3500 V |
| Detalles técnicos | |
| Estados de inactividad | Si |
| Tecnología SpeedStep mejorada de Intel | Si |
| Tecnología de virtualización de Intel® (Intel® VT) | VT-x |
| Número de Transistores Die de Procesador | 820 M |
| Tamaño de die de procesamiento | 214 mm² |
| Potencia de diseño térmico (TDP) | 120 W |
| Segmento de mercado | Servidor |
| Tecnología de virtualización Intel® (VT-x) | Si |
| Tipo de cache en procesador | L2 |
| Características | |
| Tamaño del CPU | 37.5 mm |
| Potencia de diseño térmico (TDP) | 120 W |
| Estados de inactividad | Si |
| Número de Transistores Die de Procesador | 820 M |
| Tamaño de die de procesamiento | 214 mm² |
| Segmento de mercado | Servidor |
| Características especiales del procesador | |
| Tecnología SpeedStep mejorada de Intel | Si |
| Tecnología de virtualización de Intel® (Intel® VT) | VT-x |
| Tecnología de virtualización Intel® (VT-x) | Si |
| Condiciones ambientales | |
| Tcase | 63 °C |
| Peso y dimensiones | |
| Tamaño del CPU | 37.5 mm |
| Otras características | |
| Tecnología de virtualización de Intel® (Intel® VT) | VT-x |