HPE Intel Xeon E5530 procesador 2,4 GHz 8 MB L3

HPE Intel Xeon E5530 procesador 2,4 GHz 8 MB L3

  • Marca: HP
  • Categoría:
  • Número de referencia: 495938-L21
  • EAN: 5712505247723 5711045872976
HPE Intel Xeon E5530, Intel® Xeon® secuencia 5000, Socket B (LGA 1366), 45 nm, E5530, 2,4 GHz, 64 bits

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Distribuidor Producto Número de referencia Stock Actualizado Precio
EET Europarts E5530 2.40 GHz ML370 G6 495938-L21-RFB Regístrese gratis y vea el stock

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Descripción

HPE Intel Xeon E5530. Familia de procesador: Intel® Xeon® secuencia 5000, Socket de procesador: Socket B (LGA 1366), Litografía del procesador: 45 nm. Canales de memoria: Tres canales, Memoria interna máxima que admite el procesador: 144 GB, Tipos de memoria que admite el procesador: DDR3-SDRAM. Segmento de mercado: Servidor, Número de Transistores Die de Procesador: 731 M, Tamaño de die de procesamiento: 263 mm². Tecnología de virtualización de Intel® (Intel® VT): VT-x, VT-d, Compatibilidad: ML/DL370 G6

Especificaciones

Procesador
Frecuencia base del procesador2,4 GHz
Ancho de banda de memoria soportada por el procesador (max)25,6 GB/s
Potencia de diseño térmico (TDP)80 W
Caché del procesador8 MB
Socket de procesadorSocket B (LGA 1366)
Número de núcleos de procesador4
Familia de procesadorIntel® Xeon® secuencia 5000
Litografía del procesador45 nm
Componente paraServidor/estación de trabajo
Modelo del procesadorE5530
Número de hilos de ejecución8
System bus data transfer rate5,86 GT/s
Modo de procesador operativo64 bits
Tipos de busQPI
rango de voltaje VID0,75 - 1,35 V
Número de ligas QPI2
Frecuencia del procesador turbo2,66 GHz
Tipo de cache en procesadorL3
Memoria
Memoria interna máxima que admite el procesador144 GB
Tipos de memoria que admite el procesadorDDR3-SDRAM
Velocidad de reloj de memoria que admite el procesador800,1066 MHz
Ancho de banda de memoria soportada por el procesador (max)25,6 GB/s
Canales de memoriaTres canales
ECCSi
Control de energía
Potencia de diseño térmico (TDP)80 W
rango de voltaje VID0,75 - 1,35 V
Detalles técnicos
Tecnología Intel® Turbo BoostSi
Tecnología Trusted Execution de Intel®No
Intel Hyper-ThreadingSi
Execute Disable BitSi
Estados de inactividadSi
Tecnología SpeedStep mejorada de IntelSi
Tecnología de virtualización de Intel® (Intel® VT)VT-x, VT-d
Número de Transistores Die de Procesador731 M
Tamaño de die de procesamiento263 mm²
Opciones integradas disponiblesNo
VT-x de Intel® con Extended Page Tables (EPT)Si
Conmutación basada en la demanda de Intel®Si
Configuración de CPU (máximo)2
Tecnología de virtualización de Intel® para E / S dirigida (VT-d)Si
Potencia de diseño térmico (TDP)80 W
Segmento de mercadoServidor
Tecnología de virtualización Intel® (VT-x)Si
Tipo de cache en procesadorL3
Características
Potencia de diseño térmico (TDP)80 W
Execute Disable BitSi
Estados de inactividadSi
Número de Transistores Die de Procesador731 M
Tamaño de die de procesamiento263 mm²
Opciones integradas disponiblesNo
Configuración de CPU (máximo)2
Segmento de mercadoServidor
Características especiales del procesador
Tecnología de virtualización de Intel® para E / S dirigida (VT-d)Si
Tecnología Intel® Turbo BoostSi
Tecnología Trusted Execution de Intel®No
Intel Hyper-ThreadingSi
Tecnología SpeedStep mejorada de IntelSi
Tecnología de virtualización de Intel® (Intel® VT)VT-x, VT-d
VT-x de Intel® con Extended Page Tables (EPT)Si
Conmutación basada en la demanda de Intel®Si
Tecnología de virtualización Intel® (VT-x)Si
Condiciones ambientales
Tcase76 °C
Otras características
Tecnología de virtualización de Intel® (Intel® VT)VT-x, VT-d
Configuración de CPU (máximo)2
CompatibilidadML/DL370 G6