Offer details
Precios comerciales
| Distribuidor | Producto | Número de referencia | Stock | Actualizado | Precio |
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E5310 BL480c Kit | 435576-B21 | |||
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E5310 1.60 GHz BL480C | 435576-B21-RFB |
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Descripción
HPE Intel Xeon E5310. Familia de procesador: Intel® Xeon® secuencia 5000, Socket de procesador: LGA 771 (Socket J), Litografía del procesador: 65 nm. Segmento de mercado: Servidor, Número de Transistores Die de Procesador: 582 M, Tamaño de die de procesamiento: 286 mm². Tamaño del CPU: 37.5 mm. Tecnología de virtualización de Intel® (Intel® VT): VT-x
Especificaciones
| Procesador | |
|---|---|
| Frecuencia base del procesador | 1,6 GHz |
| Potencia de diseño térmico (TDP) | 80 W |
| Caché del procesador | 8 MB |
| Socket de procesador | LGA 771 (Socket J) |
| Número de núcleos de procesador | 4 |
| FSB, Front side bus | 1066 MHz |
| Familia de procesador | Intel® Xeon® secuencia 5000 |
| Litografía del procesador | 65 nm |
| Componente para | Servidor/estación de trabajo |
| Modelo del procesador | E5310 |
| Modo de procesador operativo | 64 bits |
| Ratio bus/core | 6 |
| rango de voltaje VID | 1 - 1,5 V |
| Paridad FSB | Si |
| Tipo de cache en procesador | L2 |
| Gráficos | |
| Adaptador gráfico incorporado | No |
| Control de energía | |
| Potencia de diseño térmico (TDP) | 80 W |
| rango de voltaje VID | 1 - 1,5 V |
| Detalles técnicos | |
| Tecnología Thermal Monitoring de Intel | Si |
| Execute Disable Bit | Si |
| Estados de inactividad | Si |
| Tecnología SpeedStep mejorada de Intel | Si |
| Tecnología de virtualización de Intel® (Intel® VT) | VT-x |
| Número de Transistores Die de Procesador | 582 M |
| Tamaño de die de procesamiento | 286 mm² |
| Potencia de diseño térmico (TDP) | 80 W |
| Segmento de mercado | Servidor |
| Tecnología de virtualización Intel® (VT-x) | Si |
| Tipo de cache en procesador | L2 |
| Características | |
| Tamaño del CPU | 37.5 mm |
| Potencia de diseño térmico (TDP) | 80 W |
| Tecnología Thermal Monitoring de Intel | Si |
| Execute Disable Bit | Si |
| Estados de inactividad | Si |
| Número de Transistores Die de Procesador | 582 M |
| Tamaño de die de procesamiento | 286 mm² |
| Segmento de mercado | Servidor |
| Características especiales del procesador | |
| Tecnología SpeedStep mejorada de Intel | Si |
| Tecnología de virtualización de Intel® (Intel® VT) | VT-x |
| Tecnología de virtualización Intel® (VT-x) | Si |
| Condiciones ambientales | |
| Tcase | 66 °C |
| Peso y dimensiones | |
| Tamaño del CPU | 37.5 mm |
| Otras características | |
| Tecnología de virtualización de Intel® (Intel® VT) | VT-x |