HP Intel Xeon 3.06 GHz procesador 3,06 GHz 0,512 MB L2
- Marca: HP
- Categoría:
- Número de referencia: 322472-B21
- EAN: 0613326947593 5711045855795
HP Intel Xeon 3.06 GHz, Intel® Xeon®, Socket 611, 130 nm, 3,06 GHz, 32-bit, Servidor/estación de trabajo
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Descripción
HP Intel Xeon 3.06 GHz. Familia de procesador: Intel® Xeon®, Socket de procesador: Socket 611, Litografía del procesador: 130 nm. Segmento de mercado: Servidor, Número de Transistores Die de Procesador: 55 M, Tamaño de die de procesamiento: 131 mm². Tamaño del CPU: 42.5 mm
Especificaciones
Procesador | |
---|---|
Frecuencia base del procesador | 3,06 GHz |
Potencia de diseño térmico (TDP) | 85 W |
Caché del procesador | 0,512 MB |
Socket de procesador | Socket 611 |
Número de núcleos de procesador | 1 |
FSB, Front side bus | 533 MHz |
Familia de procesador | Intel® Xeon® |
Litografía del procesador | 130 nm |
Componente para | Servidor/estación de trabajo |
Modo de procesador operativo | 32-bit |
rango de voltaje VID | 1,352 - 1,467 V |
Paridad FSB | Si |
Tipo de cache en procesador | L2 |
Gráficos | |
Adaptador gráfico incorporado | No |
Control de energía | |
Potencia de diseño térmico (TDP) | 85 W |
rango de voltaje VID | 1,352 - 1,467 V |
Detalles técnicos | |
Intel Hyper-Threading | Si |
Número de Transistores Die de Procesador | 55 M |
Tamaño de die de procesamiento | 131 mm² |
Potencia de diseño térmico (TDP) | 85 W |
Segmento de mercado | Servidor |
Tipo de cache en procesador | L2 |
Características | |
Tamaño del CPU | 42.5 mm |
Potencia de diseño térmico (TDP) | 85 W |
Número de Transistores Die de Procesador | 55 M |
Tamaño de die de procesamiento | 131 mm² |
Segmento de mercado | Servidor |
Características especiales del procesador | |
Intel Hyper-Threading | Si |
Condiciones ambientales | |
Tcase | 73 °C |
Peso y dimensiones | |
Tamaño del CPU | 42.5 mm |