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DELL OptiPlex 7010 Plus Intel® Core™ i7 i7-13700T 16 GB DDR5-SDRAM 256 GB SSD Windows 11 Pro MFF Mini PC Negro

DELL OptiPlex 7010 Plus Intel® Core™ i7 i7-13700T 16 GB DDR5-SDRAM 256 GB SSD Windows 11 Pro MFF Mini PC Negro

  • Marca: DELL
  • Categoría:
  • Número de referencia: 5910H
  • EAN: 5397184800300
DELL OptiPlex 7010 Plus, Intel® Core™ i7, i7-13700T, 16 GB, 256 GB, Windows 11 Pro, 64 bits

Precios comerciales

Distribuidor Producto Número de referencia Stock Actualizado Precio
The Change Organisation Optiplex 7010 Plus i7-13700T 16GB/256SSD MFF W11P64 3YR BASIC 5910H Regístrese gratis y vea el stock

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Descripción

DELL OptiPlex 7010 Plus. Familia de procesador: Intel® Core™ i7, Modelo del procesador: i7-13700T. Memoria interna: 16 GB, Tipo de memoria interna: DDR5-SDRAM, Velocidad de memoria del reloj: 4800 MHz. Capacidad total de almacenaje: 256 GB, Unidad de almacenamiento: SSD. Modelo de adaptador gráfico incorporado: Intel UHD Graphics 770. Wifi. Sistema operativo instalado: Windows 11 Pro, Arquitectura del sistema operativo: 64 bits. Fuente de alimentación: 130 W. Tipo de chasis: MFF. Tipo de producto: Mini PC. Color del producto: Negro

Especificaciones

Procesador
Generación del procesadorIntel® Core™ i7 de 13ma Generación
Tipos de busDMI4
Tipo de cache en procesadorSmart Cache
Caché del procesador30 MB
Familia de procesadorIntel® Core™ i7
Fabricante de procesadorIntel
Modelo del procesadori7-13700T
Número de núcleos de procesador16
Frecuencia del procesador turbo4,9 GHz
Frecuencia de aceleración de núcleo de rendimiento4,8 GHz
Frecuencia base de núcleo de rendimiento1,4 GHz
Frecuencia de aceleración de núcleo eficiente3,6 GHz
Frecuencia base de núcleo eficiente1 GHz
Frecuencia turbo máxima del núcleo de rendimiento5,2 GHz
Memoria
Memoria interna16 GB
Memoria interna máxima64 GB
Tipo de memoria internaDDR5-SDRAM
Disposición de la memoria1 x 16 GB
Ranuras de memoria2x SO-DIMM
Velocidad de memoria del reloj4800 MHz
Medios de almacenaje
Unidad de almacenamientoSSD
Número de unidades de almacenamiento instaladas1
Capacidad total de almacenaje256 GB
Tipo de unidad ópticaNo
Número de unidades SSD instalados1
SDD, capacidad256 GB
Interfaces del SDDPCI Express
Factor de forma de disco SSDM.2
Capacidad total de SSD256 GB
Clase de rendimiento de SSD35
NVMeSi
Gráficos
Adaptador de gráficos discretoNo
Modelo de adaptador de gráficos discretosNo disponible
Modelo de adaptador gráfico incorporadoIntel UHD Graphics 770
Adaptador gráfico incorporadoSi
Fabricante de GPU (unidad de procesamiento gráfico) integradaIntel
Impulsión óptica
Tipo de unidad ópticaNo
Conexión
EthernetSi
Ethernet LAN, velocidad de transferencia de datos10,100,1000 Mbit/s
Tecnología de cableado10/100/1000Base-T(X)
WifiSi
Wi-Fi estándares802.11a, Wi-Fi 5 (802.11ac), 802.11b, 802.11g, Wi-Fi 4 (802.11n), Wi-Fi 6E (802.11ax)
BluetoothSi
Modelo de controlador WLANIntel Wi-Fi 6E AX211
Estándar Wi-FiWi-Fi 6E (802.11ax)
Tipo de antena2x2
Fabricante del controlador WLANIntel
Puertos e Interfaces
Combo de salida de auriculares / micrófono del puertoSi
Cantidad de puertos tipo A USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1)1
Cantidad de puertos tipo A USB 3.2 Gen 2 (3.1 Gen 2)3
Cantidad de DisplayPorts3
Ethernet LAN (RJ-45) cantidad de puertos1
Enchufe de entrada de CCSi
Entrada de líneaSi
Salida de líneaSi
PowerShare USBSi
Número de puertos PowerShare USB1
Versión de DisplayPort1.4a
Número de puertos USB 3.2 Gen 2x2 Tipo C1
Detalles técnicos
Tipo de ranura de bloqueo del cableKensington
Tipo de productoMini PC
Módulo de plataforma confiable (TPM)Si
Color del productoNegro
Tipo de chasisMFF
Colocación soportadaHorizontal/Vertical
ChipsetIntel Q670
Sistema de audioAudio de alta definición
Ranura para cable de seguridadSi
No contienePVC/BFR
Diseño
montaje VESASi
Tipo de ranura de bloqueo del cableKensington
Color del productoNegro
Tipo de chasisMFF
Colocación soportadaHorizontal/Vertical
Ranura para cable de seguridadSi
Idoneidad para la plataforma Intel® vPro™Si
Desempeño
Chip de sonidoRealtek ALC3246-CG
Número de altavoces1
Tipo de productoMini PC
Módulo de plataforma confiable (TPM)Si
ChipsetIntel Q670
Sistema de audioAudio de alta definición
Altavoces incorporadosSi
Software
Idioma del sistema operativoPlurilingüe
Sistema operativo instaladoWindows 11 Pro
Arquitectura del sistema operativo64 bits
Software de pruebaNo Microsoft Office License Included 30 day Trial Offer Only
Características especiales del procesador
Configuración de CPU (máximo)1
Idoneidad para la plataforma Intel® vPro™Si
Control de energía
Fuente de alimentación130 W
Fuente de alimentación, frecuencia de entrada50 - 60 Hz
Fuente de alimentación, voltaje de entrada100 - 240 V
Condiciones ambientales
Intervalo de temperatura operativa10 - 35 °C
Intervalo de humedad relativa para funcionamiento20 - 80%
Altitud de funcionamiento-15,2 - 3048 m
Altitud no operativa-15,2 - 10668 m
Intervalo de temperatura de almacenaje-40 - 65 °C
Intervalo de humedad relativa durante almacenaje5 - 95%
Vibración operativa0,26 G
Vibración no operativa1,37 G
Golpe (fuera de operación)105 G
Sostenibilidad
No contienePVC/BFR
Total de huella de carbono263 kg of CO2e
Ergonomía
montaje VESASi
Peso y dimensiones
Ancho36 mm
Profundidad178 mm
Altura182 mm
Contenido del embalaje
Pantalla incluidaNo
Se incluye el ratón solamente en algunos mercados seleccionadosSi
Se incluye el teclado solamente en algunos mercados seleccionadosSi
Conectividad del ratónInalámbrico
Conectividad del tecladoInalámbrico
Huella de carbono
Total de huella de carbono263 kg of CO2e
Total de emisiones de carbono (sin fase de uso)216 kg of CO2e
Total de emisiones de carbono (desviación estándar)59 kg of CO2e
Versión de PAIA1.3.2
Emisiones de carbono (uso)46 kg of CO2e
Emisiones de carbono (facturación)204 kg of CO2e
Emisiones de carbono (logística)10 kg of CO2e
Emisiones de carbono (fin de vida útil)2 kg of CO2e
Otras características
montaje VESASi
Número de altavoces1
Módulo de plataforma confiable (TPM)Si
Fabricante de procesadorIntel
Altavoces incorporadosSi
Adaptador gráfico incorporadoSi